Cadence

La familia de herramientas IC Design de Mentor proporciona una solución completa para diseño de esquemáticos, netlisting y distribución física final de diseños analógicos de señal mixta y RF IC.

Cadence Advanced Package Design (APD) y Advanced Package Engineer (APE) proporcionan una solución avanzada del entorno para el diseño y análisis de IC Packaging y diseños de Printed Circuit Board (PCB). Ambos productos ofrecen uno de los conjuntos de utilidades más potentes de la industria, orientados específicamente a las tecnologías actuales y futuras de empaquetamiento.

Estas utilidades constituyen técnicas revolucionarias en integración de análisis eléctrico y diseño físico a lo largo de todas las fases del desarrollo, proporcionando la única solución auténtica silicon-package-board en el mercado. Y como APD genera automáticamente toda la información para distribución y salida a nivel de PCB, los usuarios disponen de una mejor visión al nivel de diseñador del sistema PCB lo que lleva a una mejora de las capacidades del equipo de diseño.